Problemi di qualità cumuni è suluzioni in u prucessu SMT

Tutti speremu chì u prucessu SMT hè perfettu, ma a realità hè crudele.Eccu alcuni cunniscenze nantu à i pussibuli prublemi di i prudutti SMT è e so contramisuri.

In seguitu, descrivemu sti prublemi in detail.

1. Fenominu tombale

Tombstone, cum'è mostra, hè un prublema in quale i cumpunenti di foglia s'arrizzanu da un latu.Stu difettu pò accade se a tensione di a superficia in i dui lati di a parte ùn hè micca equilibrata.

Per impediscenu chì questu succede, pudemu:

• Aumentu di u tempu in a zona attiva;
• Optimizà u disignu di pad;
• Impedisce l'ossidazione o a contaminazione di l'estremità di i cumpunenti;
• Calibrate i paràmetri di stampanti di pasta di saldatura è macchine di piazzamentu;
• Migliurà u disignu di u mudellu.

2. Ponte di saldatura

Quandu a pasta di saldatura forma una cunnessione anormale trà pin o cumpunenti, hè chjamatu ponte di saldatura.

E contromisure includenu:

• Calibrate a stampante per cuntrullà a forma di stampa;
• Aduprate una pasta di saldatura cù a viscosità curretta;
• Optimizing l'apertura nantu à u mudellu;
• Ottimisate e macchine di pick and place per aghjustà a pusizione di cumpunenti è applicà pressione.

3. Parti dannighjate

I cumpunenti ponu avè cracke si sò dannighjati cum'è materia prima o durante u piazzamentu è u riflussu

Per prevene stu prublema:

• Inspeccionà è scaccià u materiale danatu;
• Evitari falsi cuntattu trà cumpunenti è machini durante u prucessu SMT;
• Cuntrolla a tarifa di rinfrescante sottu 4 ° C per seconda.

4. danni

Sì i pins sò danucati, si sguassate i pads è a parte ùn pò micca soldà à i pads.

Per evitari questu, duvemu:

• Verificate u materiale per scaccià e parti cù pins cattivi;
• Inspeccione i pezzi posti manualmente prima di mandà à u prucessu di reflow.

5. Posizione sbagliata o orientazione di e parte

Stu prublema include parechje situazioni cum'è misalignment o orientazione / polarità sbagliata induve e parti sò saldate in direzzione opposta.

Contramisure:

• Correzione di i paràmetri di a macchina di piazzamentu;
• Verificate i pezzi posti manualmente;
• Evite l'errore di cuntattu prima di entre in u prucessu di reflow;
• Aghjustate u flussu d'aria durante u riflussu, chì pò sbattà a parte da a so pusizioni curretta.

6. Prublemu di pasta di saldatura

A stampa mostra trè situazioni ligati à u voluminu di pasta di saldatura:

(1) Saldatura eccessiva

(2) Solder insufficiente

(3) Nisuna saldatura.

Ci sò principalmente 3 fattori chì causanu u prublema.

1) Prima, i buchi di u mudellu pò esse bluccati o sbagliati.

2) Siconda, a viscosità di a pasta di saldatura pò esse micca curretta.

3) Terzu, una scarsa solderability di cumpunenti o pads pò esse risultatu insufficiente o senza saldatura.

Contramisure:

• mudellu pulitu;
• Assicurà l'allineamentu standard di mudelli;
• cuntrollu precisu di u voluminu di pasta di saldatura;
• Scarta cumpunenti o pads cù pocu solderability.

7. Articuli di soldu anormali

Se certi passi di saldatura vanu sbagliati, i ghjunti di saldatura formanu forme diverse è inespettate.

I buchi di stencil imprecisi ponu risultatu in (1) sfere di saldatura.

L'ossidazione di pads o cumpunenti, tempu insufficiente in a fase di soak è rapidu aumentu di a temperatura di riflussu pò causà palle di saldatura è (2) fori di saldatura, temperatura di saldatura bassa è tempu di saldatura corta pò causà (3) ghiaccioli di saldatura.

E contromisure sò i seguenti:

• mudellu pulitu;
• Baking PCBs prima di trasfurmazioni SMT per evità l'ossidazione;
• Aghjustate precisamente a temperatura durante u prucessu di saldatura.

I sopra sò i prublemi di qualità cumuni è suluzioni pruposti da u fabricatore di saldatura di reflow Chengyuan Industry in u prucessu SMT.Spergu chì vi sarà d'aiutu.