Ci hè dui metudi principali di saldatura cummirciali - reflow and wave soldering.
A saldatura d'onda implica u passaghju di saldatura longu una tavola preriscaldata.A temperatura di u bordu, i profili di riscaldamentu è di rinfrescante (non lineari), a temperatura di saldatura, a forma d'onda (uniforme), u tempu di saldatura, u flussu, a velocità di u bordu, etc. sò tutti fattori impurtanti chì affettanu i risultati di saldatura.Tutti l'aspettu di u disignu di u bordu, u layout, a forma è a dimensione di u pad, a dissipazione di u calore, etc., deve esse cunsideratu currettamente per boni risultati di saldatura.
Hè chjaru chì a saldatura d'onda hè un prucessu aggressivu è esigente - allora perchè aduprà sta tecnica in tuttu?
Hè utilizatu perchè hè u metudu megliu è più prezzu dispunibule, è in certi casi l'unicu metudu praticu.Induve i cumpunenti à traversu sò usati, a saldatura d'onda hè di solitu u metudu di scelta.
A saldatura di riflussu si riferisce à l'usu di pasta di saldatura (una mistura di saldatura è flussu) per cunnette unu o più cumpunenti elettronici à i pads di cuntattu, è per fonde a saldatura per u riscaldamentu cuntrullatu per ottene un ligame permanente.I forni di riflussu ponu esse aduprati, lampade riscaldanti infrarossi o pistole di calore è altri metudi di riscaldamentu per a saldatura.A saldatura di reflow hà menu esigenze in a forma di pad, l'ombra, l'orientazione di u bordu, u prufilu di a temperatura (ancora assai impurtante), etc. Per i cumpunenti di a superficia di a superficia, hè di solitu una scelta assai bona - a mistura di saldatura è flussu hè pre-applicata da un stencil o un altru. prucessu autumàticu, è i cumpunenti sò posti in locu è di solitu tinutu in locu da a pasta di saldatura.L'adesivi ponu esse aduprati in situazioni esigenti, ma ùn sò micca adattati cù i pezzi di traversu - di solitu u riflussu ùn hè micca u metudu di scelta per i pezzi di traversu.I pannelli composti o à alta densità ponu utilizà un mischju di saldatura di riflussu è d'onda, cù solu i pezzi di piombu muntati nantu à un latu di u PCB (chjamatu u latu A), cusì ponu esse saldati à l'onda in u latu B. Induve a parte TH hè di esse inseritu prima chì a parte di u passaghju hè inseritu, u cumpunente pò esse reflowed in u latu A.Pezzi SMD addiziunali ponu esse aghjuntu à u latu B per esse saldati à onda cù e parti TH.Quelli chì amanu a saldatura à filu altu ponu pruvà mischii cumplessi di diverse punte di fusione di saldatura, chì permettenu u riflussu di u latu B prima o dopu a saldatura d'onda, ma questu hè assai raru.
A tecnulugia di saldatura Reflow hè aduprata per e parti di superficia.Mentre a maiò parte di i circuiti di circuitu di superficia ponu esse assemblati a manu cù un ferru di saldatura è un filu di saldatura, u prucessu hè lentu è u pannellu risultatu pò esse inaffidabile.L'equipaggiu modernu di l'assemblea di PCB usa a saldatura di riflussu specificamente per a produzzione di massa, induve e macchine pick-and-place ponenu cumpunenti nantu à tavulini, chì sò rivestiti cù pasta di saldatura, è tuttu u prucessu hè automatizatu.
Tempu di post: 05-05-2023