Requisiti per a saldatura di reflow senza piombo in PCB

U prucessu di saldatura di riflussu senza piombo hà esigenze assai più altu nantu à u PCB cà u prucessu basatu in piombo.A resistenza di u calore di u PCB hè megliu, a temperatura di transizione di vetru Tg hè più altu, u coefficient di espansione termale hè bassu, è u costu hè bassu.

Requisiti di saldatura senza piombo per PCB.

In a saldatura di reflow, Tg hè una pruprietà unica di polimeri, chì determina a temperatura critica di e proprietà di materiale.Durante u prucessu di saldatura SMT, a temperatura di saldatura hè assai più altu ch'è u Tg di u sustrato di PCB, è a temperatura di saldatura senza piombo hè 34 ° C più altu ch'è quellu cù u piombu, chì facilita a deformazione termica di u PCB è i danni. à i cumpunenti durante u raffreddamentu.U materiale PCB di basa cù Tg più altu deve esse sceltu bè.

Durante a saldatura, se a temperatura aumenta, l'asse Z di a struttura multilayer PCB ùn currisponde à u CTE trà u materiale laminatu, fibra di vetru è Cu in a direzzione XY, chì generarà assai stress nantu à u Cu, è in casi severi, pruvucarà u plating di u pirtusu metallized a rumpiri e causari difetti saldatura.Perchè dipende da parechje variabili, cum'è u numeru di strati di PCB, u grossu, u materiale laminatu, a curva di saldatura è a distribuzione Cu, via geometria, etc.

In u nostru funziunamentu attuale, avemu pigliatu alcune misure per superà a frattura di u foru metallizatu di u tavulinu multilayer: per esempiu, a resina / fibra di vetru hè eliminata in u burcu prima di l'electroplating in u prucessu di incisione recess.Per rinfurzà a forza di ligame trà u muru di u foru metallizatu è a tavola multi-layer.A prufundità di incisione hè 13 ~ 20 µm.

A temperatura limite di u sustratu FR-4 PCB hè 240 ° C.Per i prudutti simplici, a temperatura massima di 235 ~ 240 ° C pò risponde à i bisogni, ma per i prudutti cumplessi, pò esse bisognu di 260 ° C per esse saldatu.Dunque, i platti grossi è i prudutti cumplessi anu bisognu à utilizà FR-5 resistente à alta temperatura.Perchè u costu di FR-5 hè relativamente altu, per i prudutti ordinali, a basa composta CEMn pò esse usata per rimpiazzà i sustrati FR-4.CEMn hè una basa composita rigida laminata rivestita di rame chì a superficia è u core sò fatti di materiali diversi.CEMn per brevi rapprisenta mudelli diffirenti.