Ragioni per una saldatura a freddo povera o umidità causata da saldatura a riflusso senza piombo

Una bona curva di riflussu deve esse una curva di temperatura chì pò ottene una bona saldatura di vari cumpunenti di superficia di muntagna nantu à a scheda PCB per esse saldata, è a unione di saldatura ùn hè micca solu una bona qualità d'apparenza, ma ancu una bona qualità interna.Per ottene una bona curva di temperatura di reflow senza piombo, ci hè una certa relazione cù tutti i prucessi di produzzione di reflow senza piombo.Sottu, Chengyuan Automation parlerà di i mutivi di a saldatura à friddu poveru o umidificazione di spots di riflussu senza piombo.

In u prucessu di saldatura à riflussu senza piombo, ci hè una differenza essenziale trà u lustro opacu di i giunti di saldatura senza piombo è u fenomenu opacu causatu da una fusione incompleta di pasta di saldatura.Quandu u bordu rivestitu cù pasta di saldatura passa per u fornu di gasu à alta temperatura, se a temperatura di punta di a pasta di saldatura ùn pò esse ghjunta o u tempu di reflux ùn hè micca abbastanza, l'attività di u flussu ùn serà micca liberata, è l'ossidi è altri sustanzi nantu à a superficia di u pad di saldatura è u pin di cumpunenti ùn ponu esse purificati, risultatu in una scarsa umidità durante a saldatura di riflussu senza piombo.

A situazione più seria hè chì, per via di a temperatura stabilita insufficiente, a temperatura di saldatura di a pasta di saldatura nantu à a superficia di u circuitu ùn pò micca ghjunghje à a temperatura chì deve esse ottenuta per a saldatura di metallu in a pasta di saldatura per passà u cambiamentu di fase, chì porta à u fenomenu di saldatura à friddu à u puntu di saldatura di riflussu senza piombo.O perchè a temperatura ùn hè micca abbastanza, un pocu di flussu residuale in a pasta di saldatura ùn pò micca esse volatilizatu, è precipitate in u joint di saldatura quandu hè rinfriscatu, risultannu in un lustro sordu di a saldatura.Per d 'altra banda, a causa di e poveri proprietà di a pasta di saldatura stessu, ancu s'ellu altre cundizioni pertinenti ponu risponde à i requisiti di a curva di temperatura di a saldatura di reflow senza piombo, e proprietà meccaniche è l'aspettu di a saldatura dopu a saldatura ùn ponu micca scuntrà u esigenze di u prucessu di saldatura.