(1) Principiu disaldatura à riflussu
A causa di a miniaturizazione cuntinuu di i pannelli PCB di u produttu elettronicu, i cumpunenti di chip sò apparsu, è i metudi tradiziunali di saldatura ùn sò micca stati capaci di risponde à i bisogni.A saldatura di reflow hè aduprata in l'assemblea di circuiti integrati hibridi, è a maiò parte di i cumpunenti assemblati è saldati sò condensatori di chip, induttori di chip, transistors muntati è diodi.Cù u sviluppu di l'intera tecnulugia SMT diventendu sempre più perfetta, l'emergenza di una varietà di cumpunenti chip (SMC) è dispusitivi di muntatura (SMD), a tecnulugia di prucessu di saldatura di reflow è l'equipaggiu cum'è parte di a tecnulugia di muntatura sò stati sviluppati in modu cusì. , è e so applicazioni sò diventate più è più estensive.Hè stata appiicata in quasi tutti i campi di prudutti elettronichi.A saldatura di riflussu hè una saldatura morbida chì realiza a cunnessione meccanica è elettrica trà l'estremità di saldatura di i cumpunenti montati in superficia o i pin è i pads stampati di u bordu rifondendu a saldatura caricata in pasta chì hè pre-distribuita nantu à i pads stampati.saldatura.A saldatura di riflussu hè di saldà i cumpunenti à a scheda PCB, è a saldatura di riflussu hè di muntà i dispositi nantu à a superficia.Reflow soldering s'appoghja nantu à l'azzione di u flussu d'aria calda nantu à i junci di saldatura, è u flussu di gelatina hè sottumessu à una reazzione fisica sottu à un certu flussu d'aria à alta temperatura per ottene a saldatura SMD;cusì hè chjamatu "reflow soldering" perchè u gas circulate in a saldatura per generà alta temperatura per ottene u scopu di saldatura..
(2) U principiu disaldatura à riflussuA macchina hè divisa in parechje descrizzioni:
A. Quandu u PCB entra in a zona di riscaldamentu, u solvente è u gasu in a pasta di saldatura evaporate.À u listessu tempu, u flussu in a pasta di saldatura wet i pads, i terminali di i cumpunenti è i pin, è a pasta di saldatura s'addolisce, colapsà è copre a pasta di saldatura.piastra per isolà i pads è i pin di cumpunenti da l'ossigenu.
B. Quandu u PCB entra in l'area di preservazione di u calore, u PCB è i cumpunenti sò cumplettamente preriscaldati per impediscenu chì u PCB entre subitu in l'area di alta temperatura di saldatura è dannu u PCB è i cumpunenti.
C. Quandu u PCB entra in l'area di saldatura, a temperatura aumenta rapidamente per chì a pasta di saldatura righjunghji un statu di fusione, è u solder liquidu wet, diffuses, diffuses, o reflows i pads, cumpunenti fini è pins di u PCB per furmà solder joints. .
D. U PCB entra in a zona di rinfrescante per solidificà e articuli di saldatura;quandu a saldatura di reflow hè finita.
(3) Esigenze di prucessu persaldatura à riflussumacchina
A tecnulugia di saldatura Reflow ùn hè micca scunnisciutu in u campu di a fabricazione elettronica.I cumpunenti nantu à diverse schede usate in i nostri computer sò saldati à i circuiti per mezu di stu prucessu.I vantaghji di stu prucessu sò chì a temperatura hè faciule di cuntrullà, l'ossidazione pò esse evitata durante u prucessu di saldatura, è u costu di fabricazione hè più faciule di cuntrullà.Ci hè un circuitu di riscaldamentu à l'internu di stu dispositivu, chì riscalda u gasu di nitrogenu à una temperatura abbastanza alta è u soffia à u circuitu induve i cumpunenti sò stati attaccati, in modu chì a saldatura da i dui lati di i cumpunenti hè fusa è poi ligata à a scheda madre. .
1. Stabilite un prufilu di temperatura di saldatura di reflow ragiunate è fate a prova in tempu reale di u prufilu di temperatura regularmente.
2. Weld secondu a direzzione di saldatura di u disignu di PCB.
3. Strictly impediscenu u cinturione trasportatore da vibrazione durante u prucessu di saldatura.
4. L'effettu di saldatura di un bordu stampatu deve esse verificatu.
5. Sia a saldatura hè abbastanza, sia a superficia di a saldatura hè liscia, sia a forma di a saldatura hè a mezza luna, a situazione di bola di saldatura è residui, a situazione di saldatura cuntinuu è saldatura virtuale.Verificate ancu u cambiamentu di culore di a superficia di PCB è cusì.È aghjustate a curva di temperatura secondu i risultati di l'ispezione.A qualità di a saldatura deve esse verificata regularmente durante a pruduzzione.
(4) Fattori chì affettanu u prucessu di riflussu:
1. Di solitu PLCC è QFP anu una capacità di calore più grande chì i cumpunenti di chip discreti, è hè più difficiuli di saldare cumpunenti di grande area cà picculi cumpunenti.
2. In u fornu di reflow, u cinturione trasportatore diventa ancu un sistema di dissipazione di u calore quandu i prudutti trasportati sò reflowed ripetutamente.Inoltre, i cundizzioni di dissipazione di u calore à u bordu è u centru di a parte di riscaldamentu sò diffirenti, è a temperatura à u bordu hè bassa.In più di e diverse esigenze, a temperatura di a stessa superficia di carica hè ancu diversa.
3. L'influenza di e diverse carichi di prudutti.L'aghjustamentu di u prufilu di temperatura di a saldatura di reflow deve piglià in contu chì una bona ripetibilità pò esse ottenuta sottu senza carica, carica è fattori di carica differenti.U fattore di carica hè definitu cum'è: LF=L/(L+S);induve L = a lunghezza di u sustrato assemblatu è S = u spaziu di u sustrato assemblatu.Quantu più altu hè u fattore di carica, u più difficiule hè di ottene risultati riproducibili per u prucessu di reflow.Di solitu u fattore di carica massima di u fornu di riflussu hè in a gamma di 0,5 ~ 0,9.Questu dipende da a situazione di u produttu (densità di saldatura di cumpunenti, diversi sustrati) è mudelli diffirenti di furnace reflow.L'esperienza pratica hè impurtante per ottene boni risultati di saldatura è ripetibilità.
(5) Chì sò i vantaghji disaldatura à riflussutecnulugia macchina?
1) Quandu a saldatura cù a tecnulugia di saldatura di reflow, ùn ci hè bisognu di immerse u circuitu stampatu in a saldatura fusa, ma u riscaldamentu lucale hè utilizatu per compie u compitu di saldatura;dunque, i cumpunenti à esse soldered sò sottumessi à pocu scossa termale è ùn sarà causatu da overheating danni à cumpunenti.
2) Siccomu a tecnulugia di saldatura hà solu bisognu di applicà a saldatura nantu à a parte di saldatura è di riscaldallu in u locu per compie a saldatura, i difetti di saldatura cum'è i ponti sò evitati.
3) In a tecnulugia di u prucessu di saldatura di reflow, a saldatura hè aduprata solu una volta, è ùn ci hè micca reutilizazione, cusì a saldatura hè pulita è libera di impurità, chì assicura a qualità di i giunti di saldatura.
(6) Introduzione à u flussu di prucessu disaldatura à riflussumacchina
U prucessu di saldatura di reflow hè una tavola di superficia, è u so prucessu hè più cumplicatu, chì pò esse divisu in dui tipi: muntatura unilaterale è muntatura à doppia faccia.
A, muntatura unilaterale: pasta di saldatura pre-coating → patch (divisu in muntatura manuale è muntatura automatica di a macchina) → saldatura à riflussu → ispezione è prova elettrica.
B, Montaggio a doppia faccia: Pasta di saldatura di pre-rivestimentu da u latu A → SMT (divisu in piazzamentu manuale è piazzamentu automaticu di a macchina) → Saldatura à riflussu → Pasta di saldatura pre-coating in u latu B → SMD (divisu in piazzamentu manuale è piazzamentu automaticu di a macchina) ) piazzamentu) → saldatura à riflussu → ispezione è prova elettrica.
U prucessu simplice di saldatura di riflussu hè "pasta di saldatura di stampa di serigrafia - patch - saldatura di riflussu, u core di quale hè a precisione di a stampa di serigrafia, è a rata di rendiment hè determinata da u PPM di a macchina per a saldatura di patch, è a saldatura di riflussu hè. per cuntrullà l'aumentu di a temperatura è a temperatura alta.è a curva di temperatura decrescente ".
(7) Sistema di mantenimentu di l'equipaggiu di saldatura à riflussu
U travagliu di mantenimentu chì duvemu fà dopu chì a saldatura di reflow hè stata utilizata;altrimenti, hè difficiule di mantene a vita di serviziu di l'equipaggiu.
1. Ogni parte deve esse verificata ogni ghjornu, è una attenzione particulari deve esse pagata à u cinturione trasportatore, in modu chì ùn pò micca esse appiccicatu o cascatu.
2 Durante a revisione di a macchina, l'alimentazione elettrica deve esse disattivata per prevene scossa elettrica o cortu circuitu.
3. A macchina deve esse stabile è micca tilted o inestable
4. In u casu di zoni di temperatura individuali chì fermanu u riscaldamentu, verificate prima chì u fusible currispundente hè pre-distribuitu à u pad PCB rinfurzendu a pasta.
(8) Precauzioni per a macchina di saldatura di reflow
1. Per assicurà a sicurità persunale, l'operatore deve caccià l'etichetta è l'ornamenti, è e maniche ùn deve esse micca troppu solte.
2 Prestate attenzione à a temperatura alta durante l'operazione per evità u mantenimentu di scald
3. Ùn arbitrariamente stabilisce a zona di temperatura è vitezza disaldatura à riflussu
4. Assicurà chì a stanza hè ventilata, è l'estrattore di fume duverebbe purtà à l'esternu di a finestra.
Tempu di Postu: Sep-07-2022