Cumu migliurà u rendiment di saldatura di CSP fine-pitch è altri cumpunenti?Chì sò i vantaghji è i svantaghji di i tipi di saldatura cum'è a saldatura à l'aria calda è a saldatura IR?In più di a saldatura d'onda, ci hè un altru prucessu di saldatura per i cumpunenti PTH?Cumu sceglie a pasta di saldatura à alta temperatura è bassa temperatura?
A saldatura hè un prucessu impurtante in l'assemblea di schede elettroniche.S'ellu ùn hè micca bè maestratu, ùn sò micca solu parechji fallimenti tempuranee, ma ancu a vita di e articuli di saldatura serà direttamente affettata.
A tecnulugia di saldatura Reflow ùn hè micca nova in u campu di a fabricazione elettronica.I cumpunenti nantu à diverse schede PCBA utilizati in i nostri smartphones sò saldati à u circuit board attraversu stu prucessu.A saldatura di reflow SMT hè furmata da a fusione di a superficia di saldatura pre-pusa Articulazioni di saldatura, un metudu di saldatura chì ùn aghjunghje micca una saldatura addiziale durante u prucessu di saldatura.Attraversu u circuitu di riscaldamentu in l'equipaggiu, l'aria o l'azotu hè riscaldatu à una temperatura abbastanza alta è poi soffiatu à u circuitu induve i cumpunenti sò stati incollati, in modu chì i dui cumpunenti. a scheda madre.U vantaghju di stu prucessu hè chì a temperatura hè faciule di cuntrullà, l'ossidazione pò esse evitata durante u prucessu di saldatura, è u costu di fabricazione hè ancu più faciule di cuntrullà.
A saldatura Reflow hè diventata u prucessu principale di SMT.A maiò parte di i cumpunenti nantu à i nostri bordi di smartphone sò saldati à u circuit board attraversu stu prucessu.Reazione fisica sottu u flussu d'aria per ottene a saldatura SMD;lu mutivu pirchì si chjama "reflow soldering" hè perchè u gas circulates in a macchina di saldatura à generà alta temperatura à ghjunghje sin'à u scopu di saldatura.
L'equipaggiu di saldatura Reflow hè l'equipaggiu chjave in u prucessu di assemblea SMT.A qualità di a saldatura di a saldatura di PCBA dipende interamente da u rendiment di l'equipaggiu di saldatura di reflow è l'impostazione di a curva di temperatura.
A tecnulugia di saldatura di riflussu hà sperimentatu diverse forme di sviluppu, cum'è u riscaldamentu di radiazione di piastra, u riscaldamentu di tubu infrarossu di quartz, u riscaldamentu di l'aria calda infrared, u riscaldamentu d'aria calda forzata, u riscaldamentu di l'aria calda forzata più a prutezzione di nitrogenu, etc.
A migliione di i requisiti per u prucessu di rinfrescamentu di a saldatura di reflow prumove ancu u sviluppu di a zona di rinfrescante di l'equipaggiu di saldatura di reflow.A zona di rinfrescante hè naturalmente rinfriscata à a temperatura di l'ambienti, rinfriscata à l'aria à un sistema di rinfrescante d'acqua cuncepitu per adattà à a saldatura senza piombo.
A causa di a migliione di u prucessu di produzzione, l'equipaggiu di saldatura di reflow hà esigenze più altu per a precisione di cuntrollu di temperatura, uniformità di temperatura in a zona di temperatura è velocità di trasmissione.Da i trè zoni di temperatura iniziali, sò sviluppati diversi sistemi di saldatura cum'è cinque zoni di temperatura, sei zoni di temperatura, sette zoni di temperatura, ottu zoni di temperatura è dece zoni di temperatura.
A causa di a miniaturizazione cuntinua di i prudutti elettronici, i cumpunenti di chip sò apparsu, è u metudu tradiziunale di saldatura ùn pò più risponde à i bisogni.Prima di tuttu, u prucessu di saldatura di reflow hè utilizatu in l'assemblea di circuiti integrati hibridi.A maiò parte di i cumpunenti assemblati è saldati sò condensatori di chip, induttori di chip, transistor di muntagna è diodi.Cù u sviluppu di tutta a tecnulugia SMT diventendu sempre più perfetta, una varietà di cumpunenti di chip (SMC) è dispusitivi di muntagna (SMD) appariscenu, è a tecnulugia di u prucessu di saldatura di riflussu è l'equipaggiu cum'è parte di a tecnulugia di muntatura sò ancu sviluppati in cunseguenza. è a so applicazione hè diventata sempre più larga.Hè stata appiicata in quasi tutti i campi di u produttu elettronicu, è a tecnulugia di saldatura di reflow hè stata ancu sottumessa à e seguenti tappe di sviluppu intornu à a migliione di l'equipaggiu.
Tempu di Postu: Dec-05-2022