Fornu Reflow di grande dimensione
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Saldatura à riflussu senza piombu CY-A4082
1. U modu di riscaldamentu hè "aria calda circulante superiore + aria calda infrared inferiore".Hè dotatu di trè zoni di rinfrescante forzatu.
2. Riscaldamentu superiore adopta u metudu di riscaldamentu di microcirculazione, chì pò ottene un grande scambiu di calore-aria è hà un tassu di scambiu di calore assai altu.Pò riduce a temperatura di a temperatura in a zona di temperatura è prutegge l'elementi calefactori.Hè particularmente adattatu per a saldatura senza piombo.
3. U modu di riscaldamentu di microcirculazione, u soffiu di l'aria verticale è a cullizzioni di l'aria verticale ponu risolve u prublema di l'angolo mortu quandu si usa rail guida in saldatura di reflow.
4. U modu di riscaldamentu di microcirculazione, vicinu à l'outlet di l'aria, pò prevene efficacemente l'influenza di u flussu d'aria quandu u PCB board hè riscaldatu, è ottene a più alta precisione di riscaldamentu ripetuta.